康佳近期对外宣布重庆康佳半导体光电科技产业园正式投产，多个Micro LED、Mini LED产线建成并投入使用。
康佳宣布和投产的时机有些不同寻常。
当下面板产能和晶圆产能正向国内转移，康佳在这个时间节点所释放的利好，是对国内面板产业链的发展的极大促进，同时也对外释放出三层信号。
密集官宣 释放三层信号
Omdia认为京东方、TCL华星及惠科2023年将成全球面板产能前三，份额约占53%。随着面板产能向大陆转移，国内晶圆产能也在快速攀升，预计2025年大陆晶圆产能全球占比将超过40%。
9月29日，天马新型显示技术研究院宣布揭牌。同日，TCL华星宣布t9项目正式投产。翌日，康佳宣布重庆康佳半导体光电产业园正式投产。
看似巧合的密集官宣侧重虽有不同，但核心层面各自都在谋划新面板产业链的地位、同时秀下配套能力和创新能力的“肌肉”。
康佳MLED投产释放的第一层信号即强化了康佳的科技属性。
藉官宣投产之际，康佳已充分彰显其在Micro LED领域的领先地位。
三年完成高达1400件的国内外知识产权申请，其中发明专利占比72%，PCT国际专利申请布局已达200件。成为MLED技术领域知识产权申请最活跃的企业之一，平均每天至少有1项申请，几乎每2天至少有1个发明专利。
第二层信号即康佳MLED正式投产奠定了我国MLED产业量产的里程碑，是我国目前MLED正式投产项目最多、配套最全面、技术最先进的产线。
康佳正式投产的产线不仅包括了国内第一条完整制程的巨转中试线、MLED直显量产线、Mini LED背光量产线、MLED芯片量产线，还包括一个目前国内具备全面检测能力的MLED检测中心。
MLED目前正值产业化进程的关键阶段，重庆康佳半导体光电产业园的正式投产，奠定了康佳在Micro LED产业化和技术上的双重领军地位。
第三层信号即康佳面对产业链转移和升级机遇，频频自主创新，通过技术迭代，变换赛道，成为科技创新快速发展的典范。
新型显示技术Micro LED功耗低、亮度高、对比度高、寿命长、反应速度快，既集合了LCD与OLED的优点，又规避了二者的缺点，但目前仍面临着关键技术和成本的挑战，如红光光效、巨量转移、晶圆键合、全彩化工艺等。迫切需要提升良率，优化检测和修复技术。
康佳成功开发“混合式巨量转移技术”，在两英寸穿戴显示屏上，成功转移了25万颗芯片，形成126.9 µm间距的RGB三色全彩显示，转移良率达到99.99 %。
业内人士都明白, 巨量转移技术是Micro LED产业化的瓶颈和主要难点之一，小尺寸的巨量转移更是难上加难。康佳凭借在Micro LED量产的先发优势，随着制程升级和技术进步，有利于快速提升自身市场份额，从而进一步获得成本优势。从长远来看，或将赢得MLED新一轮普及发展的机遇。
巨量转移 与未来的一场较量
在完成微米级 Micro LED 晶粒制作后，要把数百万甚至数千万颗微米级的 LED 晶粒正确且有效率地移动到电路基板上的过程称之为“巨量转移”。
整个制程对转移过程要求极高，良率需达 99.9999%，精度需控制在正负 0.5μm 内。以 4K 电视为例，4K 分辨率为 3840 x 2160，假设每像素点为三个R/G/B晶粒，制作一台 4K 电视需要转移的晶粒高达 2500 万颗，即使每次转移 1 万颗，也需要重复 2500 次。
目前，康佳混合式HMT巨量转移已实现转移速度（UPH）1000万颗芯片/小时，基本能满足Micro LED量产的要求。
与标准的巨量转移不同，如果目标是三原色灯珠、或者四合一灯珠板，其对于“巨量转移后端的修复设备与技术”的需求就会很低。出现不合格情况“报废”是最简单的操作，也可以视经济性进行修复处理。
这个时候，一个检测能力强的MLED检测中心就显得尤为重要了。康佳的MLED检测中心是目前国内最先进、最全面、检测能力最强的检测产线。
另外，在大尺寸显示上，巨量转移技术也有独特的难度。即从硅基板等上提取LED颗粒之后，颗粒间距扩张尺寸，在大尺寸显示上会更大。因为显示目标产品的显示尺寸、像素密度和间距的不同，对巨量转移技术及其配套技术的要求也会截然不同。
尽管康佳的混合式巨量转移技术在行业内处于领先地位，但仍需清醒地意识到，这是与未来的一场较量，巨量转移的良率和速率仍有待提升，不同的转移工艺路线间仍存在被替代的风险。
期待康佳凭借MLED先发优势，赢得这场与未来的较量。
